SKIIP22NAB12IT1
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SEMIKRON
IGBT Modules
In Stock: 6107 pcs
は、Power Electronicsの信頼できる名前であるSemikron Danfossによって作成された強力でコンパクトなモジュールです。このモジュールは、整流器、ブレーキチョッパー、およびインバーターブリッジを1つの設計にまとめて、モータードライブ、自動化、および再生可能エネルギーシステムに非常に役立ちます。
カタログ
SKIIP22NAB12IT1
SKIIP22NAB12IT1
SEMIKRON
IGBT Modules
In Stock: 6107 pcs
Semikronからは、3フェーズ整流器、ブレーキチョッパー、およびインバーターブリッジを1つのパッケージに統合するコンパクトなMiniskIIP-2インテリジェントパワーモジュールです。効率と信頼性のために設計され、最大2500 Vの高い分離を提供しながら、コンポーネントカウントを削減し、システム設計を簡素化します。統合された電流センシングと温度監視機能は、保護と制御を強化し、産業および自動化のアプリケーションを要求することに適しています。
1200 Vコレクター - エミッター電圧と電流処理が最大23 A(25°Cで)で、モジュールは厳しい条件下で安定した性能を保証します。最大700 Aのサージ電流をサポートし、適切な熱管理が整っていれば、-40〜 +150°Cの広い温度範囲内で動作します。最適化されたスイッチング特性と組み込みのシャントは、効率とシステムの安全性をさらに向上させ、設計者に堅牢で柔軟なソリューションを提供します。
skiip22nab12it1を購入することに興味がある場合は、価格と空室状況についてお気軽にお問い合わせください。
SKIIP22NAB12IT1
SKIIP22NAB12IT1
SEMIKRON
IGBT Modules
In Stock: 6107 pcs
は製造されていますセミクロン、 現在、Semikron Danfossとして運営されており、1951年にFriedrich Josef Martin博士によって設立され、ニュルンベルクに本社を置くパワーエレクトロニクスのドイツに拠点を置くリーダーです。同社は、産業自動化、再生可能エネルギー、電気モビリティなどの主要な市場にサービスを提供する半導体デバイス、電源モジュール、完全な電力変換システムを設計、開発、製造しています。Semikron Danfossは、生産と販売に強力な存在感を抱いているため、高度なパフォーマンスモジュールなどの高度なパフォーマンスモジュールなどの高度なパッケージング、統合テクノロジーを組み合わせて、高性能で信頼できる電力ソリューションを提供します。
SKIIP22GB17E4V1
SKIIP22GB17E4V1
SEMIKRON
IGBT Modules
In Stock: 5300 pcs
SKIIP21NEB063T29
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SEMIKRON
IGBT Modules
In Stock: 5200 pcs
SKIIP21NEB063T319
SKIIP21NEB063T319
SEMIKRON
IGBT Modules
In Stock: 4268 pcs
skiip21nab12it7

この回路図は、3相整流器、ブレーキチョッパー、3フェーズインバーターブリッジを組み合わせた統合された電力モジュールを示しています。に 左、 三相AC入力(L1、L2、L3) ダイオードブリッジによってDC電圧に整理されます +rect and –Rect。ブレーキIGBTを含む ゲート(GB)とダイオード ブレーキパスを介して消散することにより、過剰なエネルギーを管理するために接続されています。DCリンクは間に形成されます +DCおよび–DC、監視用に現在のセンシングシャント(I+)が含まれています。右側には、インバーターステージが構築されています 6つのIGBT(G1〜G6) 標準の3フェーズブリッジに配置されたフリーホイールダイオードu、v、およびw。 出力(ISU、ISV、ISW) 各モーターフェーズに現在のセンシングフィードバックを提供します。モジュールは、産業駆動と自動化システムでのACモーターのコンパクトで効率的な制御を可能にする、整流、ブレーキ、および反転をセンシングと統合します。
•整流器、チョッパー、インバーターの統合:1つのモジュールに3フェーズブリッジ整流器、ブレーキ回路、およびインバーターを組み合わせます。
•高いコレクター - エミッター電圧定格:インバーターとチョッパーのステージは最大1200 Vに耐え、堅牢な高電圧操作を確保します。
•ワイドゲートエミッター電圧機能
:±20 Vを処理し、ゲートドライブの設計と保護戦略の柔軟性を可能にします。
•連続電流評価:25°Cで23 A、80°Cで15 Aを確実にサポートします。
•パルス電流機能:短いパルスの場合は最大46 Aを提供し、過渡的な過負荷を効果的に管理します。
• 強力な整流式セクション評価:25の平均電流容量で、最大1500 Vの逆電圧耐性。
•高サージ電流処理:過渡的な過負荷の回復力のために、IFSMが最大700 Aの急増に耐えます。
• 内蔵電流シャント:統合されたDCおよびAC電流シャントは、正確な電流測定と監視を可能にします。
•内部温度センサー:RTS出力は、通常25°Cの動作で1000Ω、通常1000Ωの熱フィードバックを提供します。
•優れた電気分離:電源回路とケースの間で1分間、2500 V ACの分離を提供します。
•幅広い動作温度範囲:–40°Cから+150°Cのジャンクション、+125°Cまでの保管を確実に機能させます。
•コンパクトモジュラー設計:コンパクトパワーシステムへの効率的な統合を備えた高度なインバーターアプリケーションに適しています。
• モータードライブとVFD:可変速度制御と可変周波数駆動の効率的な電力変換で使用されます。
• 産業用自動化機器:信頼できるスイッチングと制御を必要とするロボット工学、コンベア、および自動化された機械をパワーします。
• 無停電電源(UPS):停止および電圧の変動中に継続的で安定した電力供給を保証します。
• 再生可能エネルギーインバーター:グリッドまたはスタンドアロンシステムのソーラーまたは風力発電をACに変換します。
• 再生ブレーキシステム:電気駆動と輸送でのブレーキング中に、過剰なエネルギーを回復して消散します。
• 電力変換および制御システム:Advanced Power Electronicsにおける修正、反転、および規制機能を提供します。
• サーボドライブ:自動化とロボット工学の位置、トルク、速度の精密制御を提供します。
• 工作機械:CNCマシン、旋盤、産業切断または整形装置のモーター制御をサポートします。
| カテゴリ |
シンボル
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条件
|
値
|
ユニット
|
インバーターとチョッパー
|
vCES
|
-
|
1200
|
v
|
vges
|
-
|
±20
|
v
|
私c
|
theatsink = 25/80°C
|
23/15
|
a
|
私CM
|
TP <1 ms;theatsink = 25/80
°C
|
46 /30
|
a
|
私f = –ic
|
theatsink = 25/80°C
|
24/17
|
a
|
私FM = –iCM
|
TP <1 ms;theatsink = 25/80
°C
|
48 /34
|
a
|
ブリッジ整流器
|
vRRM
|
-
|
1500
|
v
|
私d
|
theatsink = 80°C
|
25
|
a
|
私FSM
|
TP = 10 ms;罪180°;TJ = 25°C
|
700
|
a
|
私²t
|
TP = 10 ms;罪180°;TJ = 25°C
|
2400
|
a²s
|
tj
|
-
|
–40〜 +150
|
°C
|
tstg
|
-
|
–40〜 +125
|
°C
|
vアイソロ
|
AC、1分。
|
2500
|
v
|
利点
• 高度に統合されています:3相整流器、ブレーキチョッパー、およびインバーターブリッジを1つのモジュールに組み合わせて、設計を簡素化します。
•組み込みセンシング:DC/AC測定用の内部電流シャントと温度モニタリング用のRTSセンサーを提供します。
• 強い評価:1200 Vブロッキング電圧、23連続電流(25°C)、および700のサージ電流を処理します。
•高い隔離:パワーサーキットとケースの間に2500 Vの分離を提供し、安全性とシステムの信頼性を高めます。
•コンパクトモジュラー設計:産業用ドライブ、自動化システム、コンパクトな電力変換機器向けに最適化されています。
短所
•熱依存性:効果的な熱沈降と冷却が必要です。現在の評価は高温で導出する必要があります。
• トポロジを固定しました:統合により、柔軟性が低下して、整流器、インバーター、またはチョッパーステージを個別に最適化または交換します。
•より高いコスト:統合された電力モジュールは、一般に、低ボリュームで同等の離散コンポーネントよりも高価です。
•複雑さの切り替え:スイッチング損失と電磁ノイズを最小限に抑えるために、慎重なゲートドライバーの設計とレイアウトを要求します。
•限られた障害分離:1つのセクションでの障害は、統合が共有されているため、モジュール全体に影響を与える可能性があります。

これ
パッケージのアウトライン図面は、の機械的設計と測定を示しています
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SEMIKRON
IGBT Modules
In Stock: 6107 pcs
パワーモジュール。上部と下部のPCBビューは、を示しています
接触領域、ピン番号、および取り付け位置を確保し、正しいことを確認します
電気的および機械的な配置。モジュールには、aの正方形のベースがあります 幅
59 mmの そしてa 52 mmの高さ、 保護するための中央の取り付け穴があります
ヒートシンクへのデバイス。サイドビューは、約の総高さを示しています
モジュール自体を備えたモジュールとヒートシンクインターフェイスを含む29.5 mm
厚さは約15.1 mmです。コンタクトパッドはPCB側に配置されています
間の正確な距離を伴う電気接続 ピン22.5 mm、27.5
mmPCBレイアウト要件に一致するため。Heatsinkマウントシステムを使用して
M5ネジが表示され、信頼できる熱散逸が確保されます。追加の詳細
PCB上のSMDコンポーネントのアクセス可能な領域を強調表示します。
最大高さ2.5 mm。
• パワーサイクリング疲労:堅牢な熱設計、安定した負荷管理、および接合温度の揺れ制限によって緩和されます。
•熱暴走:効率的なヒートシンク、強制冷却、適切な熱界面材料で防止されます。
•スイッチングストレスと過電圧スパイク:Snubberネットワーク、RCダンピング、クランプダイオード、またはソフトスイッチング技術を使用して制御されます。
•EMCおよび干渉カップリング:最適化されたPCBレイアウト、シールド、接地戦略、および適切なフィルタリングにより削減されます。
•接続と連絡先の問題:適切な取り付けトルク、安全なはんだ付け、きれいな表面、およびスケジュールされたメンテナンスチェックを通じて解決します。
• 過電流とサージの故障:急速に作用するヒューズ、正確な電流センサー、信頼できる障害検出回路で保護されています。
•生涯の劣化:生涯予測モデル、熱シミュレーション、および予防保守戦略を使用して管理されています。
•機械的応力と取り付けエラー:正しいアラインメント、推奨されるトルクアプリケーション、および振動耐性の取り付け技術によって回避されます。
• ゲートドライブの誤動作:適切なゲート抵抗器、クリーンなドライブ信号、および隔離を備えて、ミスファイリングを防ぐ。
•環境要因:コンフォーマルコーティング、湿度保護、およびほこりまたは腐食性の雰囲気に対する堅牢な囲いによって反論されます。
パラメーター
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In Stock: 6107 pcs
|
SKIIP22GB17E4V1
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In Stock: 5300 pcs
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トポロジ /統合
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3フェーズブリッジ整流器 +
ブレーキチョッパー + 1つのモジュールの3フェーズインバーター
|
デュアルハーフブリッジIGBTモジュール
(インバーター)Calダイオード付き
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ブロッキング電圧
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1,200 V(インバーター /チョッパー用
ステージ)
|
1,700 V(IGBTステージ用)
|
連続電流(名目上
条件)
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〜23 a 25°Cで(高で導出されています
温度)
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より高い応力およびインバーター用途向けに最適化されています
|
サージ /パルス機能
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サージ(IFSM)最大700 a
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より高い一時的な機能 |
ダイオード /フリーホイール
特性
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指定された統合ダイオード
前方電圧
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Cal(制御された軸)を使用します
生涯)ダイオード
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温度 /分離
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最大150°Cまでのジャンクション、分離
評価〜2,500 V(1分)
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症例温度は〜125に制限されています
°C
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アプリケーションフォーカス /強み
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必要なシステムに適しています
コンパクトデザインの統合整流器 +インバーター +ブレーキ
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インバーターステージに適しています
高電圧マージンと最適化されたスイッチングが必要です
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トレードオフ /制限
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低電圧ヘッドルームなど
統合(モジュラーの柔軟性が低い)
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モジュールあたりのコストが高い場合があります
その他の補助回路(整流器など)
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SKIIP22NAB12IT1
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SEMIKRON
IGBT Modules
In Stock: 6107 pcs
は、コンパクトな設計、強力なパフォーマンス、統合保護を必要とするアプリケーションに信頼できる選択肢です。熱依存やより高いコストなど、いくつかの制限がありますが、その利点により、産業および自動化システムにとって貴重なオプションになります。
データシートPDF
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