台湾メディアの報道によると、TSMCの5nmプロセスは第2四半期に正式に量産に入る予定です。機器メーカーによると、TSMCの5nm注文は今年の後半にいっぱいになります。 Appleの次世代A14アプリケーションプロセッサに加えて、Huaweiの新しい5Gキリン携帯電話チップ、Qualcommの5GモデムチップX60、新世代のSnapdragon 875携帯電話チップも含まれています。 。
米国のメディア報道については、米国は米国の技術コンテンツの制限を25％から10％に制限し、それによりHuaweiのチップ供給をさらに制限する予定です。台湾メディアは、制限を拡大する問題が市場でしばらく消える可能性があると考えています。 TSMCへの影響はありません。
SamsungがQualcomm 5nm注文を獲得したというニュースに関しては、市場は簡単な非AまたはBロジックを簡単に使用できます。Samsungが注文を取得した場合、TSMCが注文を失うことを意味します。実際、クアルコムは常にTSMCやSamsungなどの多くのメーカーにウェーハファウンドリの注文を渡してきました。 QualcommのX60チップにより、TSMCとSamsungは食品を共有できます。これはQualcommの生産戦略に沿っています。
技術進歩の実際の状況によると、TSMCの5nmの進歩は、少なくとも半年は他の競合他社よりも進んでいます。第2四半期に量産に入った後、下半期には生産能力が急速に増加します。最大10％、注文はほぼ一杯です。