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半導体業界のM&Aは加速し、2019年は半導体業界で3番目に大きいM&A年になります

集積回路業界のアナリスト、IC Insightsが発表したレポートによれば、2019年に10億ドルを超える7つの大規模な半導体の合併と買収により、業界の総取引量は前年比22%増加します。 2019年は、半導体業界の歴史の中で3番目に大きいM&A年でもあります。

半導体業界のM&Aブームは2015年にピークに達し、総額は1,077億ドルでした。しかし、その後の3年間で、合併と買収の合計額は減少し続けています。 2019年、半導体市場は減速し、合併と買収が活発になりました。 IC Insightsは、「McCleanレポート」の最新の2020年版で、2019年に30件を超える半導体の買収があり、合計金額は317億ドルであり、2018年の259億ドルから22%増加したが、2015年にはまだまだ遅れていると指摘しました- 2016年の最高。

IC Insightsの分析によると、2019年のM&A契約の成長は、主にネットワークおよびワイヤレス接続ICのM&Aトランザクションと半導体サプライヤービジネスの変革によって推進されています。半導体サプライヤーは、今後10年間で新しい自動車用途やその他の高成長市場を追加することが期待されています。製品、5G、AI、自動車などの新興分野は、商業的な大量生産を次々と達成しています。高度成長市場の需要を生み出している一方で、半導体分野での合併や買収の緩やかな回復にも役立っています。

さらに、2019年のM&A取引には、IntelがモバイルモデムビジネスをAppleに売却するなど、一部の企業のビジネスカットも含まれます。Marvellは、17億ドルでWi-Fi接続ビジネスをNXPに売却すると発表しました。


IC Insightsのレポート分析によると、2015年以降、チップ業界の統合ペースが加速するにつれて、テクノロジーと製品の機能を強化するために、半導体買収の活力が新しいレベルに上昇しました。現在の総買収額は、機械学習/人工知能、自動運転、バイオメトリクス、コンピュータービジョン、VR / AR、モノのインターネットなどの分野を含む年間250〜300億ドルのままです。

市場コンサルティング会社のアクセンチュアは、半導体業界の従来の有機的成長が終了したというレポートも1月に発表しました。研究開発コストの上昇、技術の反復速度、多様化する顧客ニーズにより、有機的成長を支える時間と資金がすべて圧縮されました過去の半導体企業で;代替として、主要な半導体メーカーは新しい成長戦略としてM&Aを採用しており、その結果、業界は激しく統合されています。統計によると、10年前に米国に上場された市場価値が1億米ドルを超える半導体企業は130社あり、2018年末には72社しかありませんでした。

同時に、アクセンチュアは、データが2013年から2015年まで、「政府の介入」や「規制の制限」などの要因によりブロックまたは終了した半導体M&Aトランザクションが3件しかなかったことを示していることも指摘しました。しかし、2016年から2018年にかけて、この数は14件に増加しました。これは、今日の取引規模が大きいほど、長期的なレビューが発生しやすくなり、半導体業界の合併や買収にとって厳しい規制も大きな不確実性要因であることを示しています。

政策監督に加えて、貿易関係も半導体の買収および買収における重要な要因になる可能性があります。一部の専門家は、中国の半導体企業が海外の合併や買収を検討する過程で困難に直面する可能性があると分析しています。

21世紀ビジネスヘラルドのインタビューを受けた専門家によると、この新しいタイプの冠状肺炎が半導体の合併や買収に及ぼす潜在的な影響に関して、この流行は中国の半導体産業の成長をある程度減速させるでしょう。多くのメーカーの既存の生産量の増加と販売計画は遅れに直面し、その後中国メーカーによるM&Aが遅れる可能性があります。一方、流行状況により、中小企業が将来資金を調達することも難しくなる可能性があり、多くの中小半導体企業の合併も促進されます。一般的に、流行は中国の半導体企業のレイアウトをある程度変更します。