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大量生産を開始し、TSMC MediaTekは最初の8K TV SoCを作成しました

MediaTekとTSMCは8日、TSMCの12ナノメートルFinFET薄型(12FFC)テクノロジーを使用して製造された業界初の8KデジタルTVシステムシングルチップ(SoC)MediaTek S900が量産に入ったことを共同で発表しました。

S900は、8Kの高解像度および高速エッジ人工知能(AI)操作をサポートするMediaTekの最初のフラッグシップスマートTVチップです。 S900は、TVメーカーが非常に競争力のあるフラッグシップ製品を作成し、AI音声ヒューマンマシンインターフェイスと画質向上を統合し、次世代のスマートTVをサポートし、ユーザーエクスペリエンスを大幅に向上できるように設計されています。

TSMCは、TSMCの超低消費電力12FFCプロセスが、16世代および14世代のプロフェッショナルな集積回路製造サービスにおけるチップサイズの縮小と消費電力の削減において最先端を行くことを指摘しました。デジタルTVアプリケーションでは使用できません。重要な要素が欠落しています。 12FFCプロセスは、パフォーマンスと低消費電力の最適なバランスを実現し、家電、ウェアラブル、IoTデバイスの音声認識とエッジAIコンピューティングパワーのサポートに最適です。

MediaTekの副ゼネラルマネージャーであり、製造部門のゼネラルマネージャーであるGao Xuewuは、TSMCはMediaTekの長期的な戦略的パートナーであると述べました。先進のプロセステクノロジーにより、MediaTekは業界をリードする革新的な設計を継続的に達成し、チップソリューションに対する厳しい要件を満たすことができます。世界中の8Kテレビの需要が高まっています。ハイエンドスマートテレビ業界の成長と発展を促進するために、8MC TVチップをサポートする高度な技術をサポートすることにTSMCと協力できることを非常に嬉しく思います。

TSMC Business Developmentの副社長であるZhang Xiaoqiangは、MediaTekが家電分野のリーダーとして認められていることを指摘しました。 S900の革新的な製品を共同で作成し、2者間の長い協力の歴史を継続する機会を持つことは名誉です。将来的には、超低消費電力テクノロジーのポートフォリオを拡大し、お客様がより豊かなスマートホームライフを実現するAI対応SoCを生産できるよう支援します。

S900は、自社開発のAIプロセッサを統合して、顔認識やシーン検出などのスマートTVの多様なAI機能をサポートし、彩度、明るさ、シャープネス、動きベクトル補正を最適化することで画質を改善します。 AIバックの下で、MediaTekは、S900がテレビをAioTエコシステムをサポートするコントロールセンターにし、MediaTek NeuroPilotプラットフォームを介して、リビングルーム、キッチン、寝室のスマートデバイスを制御し、消費者に革新的なサービスを提供できると考えています人間とコンピューターの相互作用の経験。