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TSMC:来年上半期に5nmの大量生産、来年も高い設備投資

ウェーハファウンドリTSMCは、5月に毎年サプライチェーンフォーラムを開催しました。 Wei Zhejia大統領は仕事のため出席できなかった。王建光上級副社長がスピーチを行いました。彼は、TSMCの高度なプロセスの進捗は非常に安定しており、スムーズであると指摘しました。来年に向けて、7、5、3ナノメートルの高度なプロセスの建設により、年間の設備投資は140〜150億米ドルのレベルにとどまると予想されます。

Wang Jianguangは、CC(Wei Zhejia)を代表してお会いできたことを光栄に思っており、TSMCの7、7+ナノメートルプロセスの大量生産に成功したサプライチェーンに感謝します。今年は7nm量産の2年目です。 TSMCは、サプライチェーンパートナーの共同努力のおかげで、世界的なウェーハファウンドリリーダーになりました。

来年に向けて、TSMCは、サプライチェーンの継続的かつ安定した運用の下で、7nmの注文が引き続き完全にロードされ、5nmが上半期に量産を開始すると予想しています。 Wang Jianguangは、現時点では5G、AI、HPC、およびその他のアプリケーションが強い需要をもたらし、TSMCの7、5ナノメートルの注文と生産能力が非常にいっぱいになることを明らかにしました。

Wang Jianguangは、この技術を先に進めるために、TSMC Radioの15番目の工場が7ナノメートルのプロセス能力を拡大し続けることを指摘しました。 5ナノメートルを担当する台南第18工場の第1フェーズと第2フェーズは、現在忙しく活発に活動しています。第三段階は来年マシンに移行する予定です。進歩は期待に沿ったものです。 3nm開発に使用される予定の新竹宝山工場については、来年の第1四半期に建設が開始され、2021年に完成する予定です。

したがって、TSMCの来年の資本支出は、今年の140億から150億米ドルの高水準に近いと予想されます。継続的な開発と投資を通じて、サプライチェーンと半導体業界全体が前進し、「いつでも、どこでも計算される」ことが期待されています。 (いつでもどこでも計算)」。

最後に、王建光は、TSMCの将来の主要な課題は利回りであると述べました。この困難を克服するには、各サプライヤに上から下に頼らなければなりません。ゼロディフェクトはTSMCの長期的な目標であり、サプライチェーンのメンバーの目標になることを心から願っています。

さらに、技術と品質を強化する一方で、半導体産業の持続可能な発展を忘れないでください。 TSMCは、世界をリードする工場として、省エネ手法の継続的な革新を通じて、製造に焦点を当てながら自然環境を維持し、すべてのサプライチェーンが持続可能な開発関連の契約に署名し、このコミットメントを共有することを期待しています。