5月、米国はHuaweiに対する封鎖を強化し、Huaweiのグローバルチップサプライチェーンを取り締まるつもりです。台湾メディア経済日報によると、新しい禁止令は9月に発効する予定です。リスクを軽減するために、ファーウェイがパッケージングやテスト、PCB（プリント回路基板）などのサプライチェーンに中国本土に工場を設立するよう要求したと噂されていますが、サプライチェーンの対応は期待どおりではありません。
HuaweiのサプライチェーンとPCBファブのパッケージングとテストは、中国本土ですでに生産能力を持っていると報告されています。関連する製造業者は、本土でローカルにサービスを提供することは問題ではないと信じていますが、最も心配なことは、HuaweiがPCBの使用をテストまたは増加する製造業者用のチップを持っていないことです。したがって、外の世界は一般的にHuaweiの要件について落ち着いており、対応は熱狂的ではありません。
TSMCによる5月15日からのHuawei HiSiliconsの注文の一時停止、および9月中旬までの出荷予測を除いて、レポートは、HiSiliconの後半の主要なパッケージングおよびテスト工場の分析が禁止まで実際に影響を与えることを指摘しました今年の第4四半期。現れる。時間の計算によると、封印後のテストは4分の1遅れ、最終的には4四半期目に影響が及ぶためです。米国側が禁止を緩めない場合、ASEの投資と制御の子会社のシリコン製品、ICテスト工場Jingyuan Power、シリコングリッド、およびLCDドライバーICパッケージング工場Zhibangが嵐に巻き込まれるでしょう。
シリコンプロダクツとKYECは、この期間中、関連する台湾のチップ工場がHiSiliconチップ量のリスクを低減するが、米国が禁止を解除しなければ、HiSiliconもTSMCもそうしないと述べた。解決策が見つかると、その影響は来年初めに完全に明らかになるため、フォローアップの状況を注意深く観察する必要があります。
さらに、ファーウェイのサプライチェーンのPCBメーカーには、Xinxing、Nandian、Jingshuo、Jiandingが含まれます。銅箔基板メーカーには、LianmaoとTaiwan Optoelectronicsが含まれます。フレキシブルボードのメーカーには、Zhending-KYとJialianyiがあります。
その中で、Xinxingは単一の顧客情報についてコメントしていませんが、同社は主に国際的な一流顧客にサービスを提供しており、ハイエンドの生産能力と投資は台湾で変化しないことを強調しました。