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Stmicroelectronicsは、Qualcommと協力して、最初のSTM32互換ワイヤレスIoTモジュールを起動します

最初のモジュールであるST67W611M1は、QualComm®QCC743マルチプロトコル接続システムオンチップ(SOC)を備えており、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3資格、およびスレッドコンボプロトコルで事前にインストールされ、STM32マイクロコントロラー(MCU)またはマイクロプロセッサ(MPU)。このモジュールは、Wi-Fiを介した問題プロトコルをサポートし、将来のワイヤレス接続を可能にし、STM32製品ラインナップが問題エコシステムにシームレスに入ることができます。システムの統合を簡素化するために、モジュールには4 MBのコードおよびデータフラッシュメモリも含まれ、40MHzのクリスタルオシレーターも含まれています。さらに、モジュールには統合されたPCBアンテナまたはマイクロRF(UFL)外部アンテナコネクタが付属しています。

ST67W611M1

Stmicroelectronicsのマイクロコントローラー、デジタルIC、およびRF製品部門(MDRF)の社長であるRemi El-Ouzzaneは、次のように述べています。STM32の強力なソフトウェア、ツール、機能とともに、Qualcommの広く使用された影響力のあるワイヤレス接続テクノロジーが簡単にアクセスし、プロジェクトのタイムラインを加速できます。」

Qualcomm Technologiesの接続性、ブロードバンド、およびネットワーキングビジネスユニットのゼネラルマネージャーであるRahul Patelは次のように述べています。Stmicroelectronicsとのパートナーシップを継続して、Wi-Fi、Bluetooth、AI、5Gなどを通じて、比類のない接続エクスペリティエクスペリエンスをユーザーに提供します。」

このモジュールには、ハードウェア暗号化アクセラレータなどの高度なハードウェアセキュリティ機能や、セキュアブートやセキュアデバッグなどのサービスなど、PSAレベル1認定を実現します。このモジュールは、必須の基準に従って事前認定されたスタンドアロン製品であり、開発者が専門のRF設計知識を持つ必要はありません。32ピンLGAパッケージに多くの機能を統合し、シンプルで低コストの2層PCBデザインを使用して回路基板に直接取り付けることができます。

ST67W611M1は、4,000を超える製品、強力なSTM32CUBEツールとソフトウェア、および最近発売されたSTM32N6 MCUおよびST EDGE AIスイートソフトウェアを含むエッジAI開発を促進するハードウェアとソフトウェアを含むSTM32エコシステムを活用しています。STM32N6 MCUは、STMICROELECTRONICS独自のニューラルアートアクセラレータニューラルネットワークプロセッサを統合し、ST EDGE AIスイートにはSTM32CUBE.AIおよびNANOEDGE AI最適化ツールとともにAIモデル動物園ライブラリを提供します。

これらのモジュールは、STM32マイクロコントローラーまたはSTM32マイクロプロセッサと迅速に統合するように設計されており、柔軟で幅広いパフォーマンス、価格設定、消費電力オプションを顧客に提供します。既存のマイクロコントローラー製品ラインは、ARM®Cortex®-M0+ Coreに基づくコストおよび電力に敏感な製品、およびSTM32MP1/2などの高性能マイクロコントローラーを含む、低、MID、およびハイエンドのアプリケーション市場を完全にカバーしています。皮質-M4および皮質A7コアを備えたMPU。

ST67W611M1のサンプルが利用可能になりました。OEM出荷は2025年第1四半期に開始される予定であり、2025年第2四半期に大量市場の可用性が予定されています。サンプルをリクエストするか、価格設定について問い合わせて、地元のSTMICROELECTRONICSセールスオフィスにお問い合わせください。