Intel EP2C35F672I8Nは、多用途の組み込みアプリケーションに適した高性能なCyclone IIシリーズのフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）です。鉛フリーの表面実装タイプで、33,216のロジック要素と475のI/Oピンを備えており、複雑なデジタル設計や信号処理に最適です。
-40°Cから100°Cまでの広範な動作温度範囲に対応しており、過酷な環境条件下での信頼性の高いパフォーマンスを提供します。総RAMビット数は483,840ビット、ロジックアレイブロック（LAB）も2,076と、洗練されたデジタル回路の実装と高度な処理の柔軟性を実現します。
27x27mmの672ピンBall Grid Array（BGA）パッケージは、コンパクトな設計と効率的な熱管理を可能にします。1.15Vから1.25Vの低電圧供給範囲で動作し、省電力性を保ちながら高性能を発揮します。
主な特徴として、プログラム可能なアーキテクチャ、大規模なI/O拡張性、さまざまな設計環境との高い互換性があります。産業オートメーション、通信インフラ、航空宇宙・防衛電子機器、医療機器、高度な組み込みコンピューティングなどに特に適しています。
Cyclone IIシリーズの同等モデルまたは代替モデルには、EP2C5、EP2C8、EP2C20、EP2C50などがあり、それぞれ異なるロジック要素数とI/O能力を持ち、特定の設計要件に合わせて選択可能です。EP2C35F672I8Nは、これらの中で中置きのモデルとして、性能とコストのバランスを取った製品です。
湿気感受性レベル（MSL）3に設定されており、堅牢なパッケージングと標準的な表面実装工程での信頼性を確保しています。その豊富な機能セットにより、柔軟で高性能なプログラム可能ロジックを求めるエンジニアにとって魅力的な選択肢となっています。
EP2C35F672I8N (1)
EP2C35F672I8N 主要技術的特徴
EP2C35F672I8Nは、高密度のカスタムプログラム機能を実現するFPGAであり、33,216のロジックエレメントと475のI/Oピンを搭載しています。総RAMビット数は483,840ビットであり、2,076のロジックアレイブロックを備えており、多様な複雑なデジタル回路の実装に対応可能です。動作温度範囲は-40°Cから100°Cで、幅広い環境条件下でも高い信頼性と性能を発揮します。
EP2C35F672I8N 梱包サイズ
672-BGAパッケージタイプ。材質はFBGAであり、サイズは27×27mmの672ピンFBGAです。表面実装タイプで、熱特性として動作温度範囲は-40°Cから100°C（TJ）、電気的特性では電源電圧は1.15Vから1.25Vです。
EP2C35F672I8N 用途
こちらのICは、高速信号処理とカスタム構成を必要とする電子機器に適しており、通信、自動車、産業用マーケットでの利用に理想的です。
EP2C35F672I8N 特徴
EP2C35F672I8Nは、33,216のロジックエレメントと475のI/Oピンを持ち、総RAMビット数は483,840ビットです。2,076のロジックアレイブロックにより高度なデジタル回路の実装が可能です。-40°Cから100°Cまでの動作温度範囲をカバーし、多様な環境条件下でも安定した性能を発揮します。
EP2C35F672I8N 品質と安全性の特徴
RoHS指令に準拠しており、鉛を含まないため環境負荷を低減します。湿気感度レベル（MSL）は3（168時間）であり、長時間の湿度曝露に対して安定性を保ちます。
EP2C35F672I8N 互換性
標準的なFPGAプログラミングツールおよびソフトウェアに対応しており、既存の開発環境や設備とのシームレスな統合が可能です。
EP2C35F672I8N データシートPDF
当社のウェブサイトでは、EP2C35F672I8Nの最も信頼性の高いデータシートを提供しています。詳細な仕様やガイドラインについては、製品ページからダウンロードしてください。
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