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BSM200GB170DLC

目録 3560 pcs 参照価格(US $)
1+
$63.5686
メーカー 部品型番:
BSM200GB170DLC
メーカーブランド
INFINEON
部分的な説明:
BSM200GB170DLC INFINEON MODULE
仕様書:
フリーステータス/ RoHS状態:
RoHS Compliant
在庫状況:
オリジナルの本物の、[3560]スポット在庫があります。
ECADモデル:
配達場所:
Hong Kong
配送方法:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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部品型番 BSM200GB170DLC
メーカーブランド INFINEON
在庫数量 3560 pcs Stock
プロダクト 集積回路 (ic) > 専用 ic
説明 BSM200GB170DLC INFINEON MODULE
フリーステータス/ RoHS状態: RoHS Compliant
BSM200GB170DLCのデータシート BSM200GB170DLC詳細[en].pdf
パッケージ MODULE
ブランドの新しいオリジナル在庫
品質保証 100%完璧な機能
納期 お支払い後2〜3日
お支払い方法 クレジットカード/PayPal/転送(T/T)/Western Union
配送方法 DHL / Fedex / UPS / TNT
ポート 香港
オンライン相談 Info@IC-Components.com

パッケージング & ESD

電子部品には業界標準の静電シールドパッケージを使用しています。帯電防止・半透明素材により、ICやPCBアセンブリを容易に識別できます。
パッケージ構造はファラデーケージの原理に基づいた静電保護を提供します。これにより、取り扱いおよび輸送中の静電気放電から敏感な部品を保護します。


すべての製品はESD対応の帯電防止パッケージで梱包されています。外装ラベルには、部品番号、ブランド名、数量が明記され、明確に識別できます。出荷前に検品を行い、適切な状態と真正性を確保しています。

ESD保護は梱包、取り扱い、および国際輸送の全工程で維持されています。安全なパッケージにより、確実な密封と輸送中の耐久性を提供します。必要に応じて、敏感な部品を保護するための追加緩衝材を使用します。

品質管理(ICコンポーネントによる部品検査)品質保証

当社は、DHL、FedEx、TNT、UPS、その他のフォワーダーなどによる世界各国へのエクスプレス配送サービスをご提供できます。

DHL/FedEx/TNT/UPSによる国際配送

送料はDHL/FedExの料金をご参照ください。
1)出荷の際にお客様のエクスプレス配送アカウントをご利用いただけます。配送用アカウントをお持ちでない場合は、当社のアカウントを事前にご提供することも可能です。
2)当社のアカウントを利用して出荷する場合、送料(DHL/FedEx参考、国により価格は異なります。)
送料: (DHLおよびFedEx参考)
重量(KG):0.00kg~1.00kg 価格(USD$):USD$60.00
重量(KG):1.00kg~2.00kg 価格(USD$):USD$80.00
*上記価格はDHL/FedExの参考価格です。詳細な料金についてはお問い合わせください。国によりエクスプレス料金は異なります。



お支払い条件:電信送金(T/T)、クレジットカード、PayPal、Western Unionをご利用いただけます。

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会社名:IC COMPONENTS LTD
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受取銀行住所:香港 新界 荃湾 マーケットストリート53番地 マーケットストリート支店

ご不明な点やご質問がございましたら、Email: Info@IC-Components.com までお気軽にお問い合わせください。


BSM200GB170DLC 製品詳細:

BSM200GB170DLCは、インフィニオンが製造する高性能電力エレクトロニクス向けの専門的な集積回路モジュールです。この堅牢な半導体ソリューションは、複雑な電気システムにおいて高い性能と信頼性を発揮することを目的とし、 demandingな要求に対応できるよう設計されています。

このモジュールは、電力管理および変換技術向けに特別に設計されており、重要な課題を解決するための高度な設計と先進的なパッケージング(1703封止)により、優れた熱管理と電気性能を実現しています。これにより、精確な電力制御や効率的なエネルギー伝送が求められる用途に最適です。

主な技術仕様には、電気的な一体性を強化し、信号伝送能力を向上させる特化されたモジュール構成が含まれます。このモジュールは、工業用電力システム、自動車電子機器、再生可能エネルギー変換装置、巨大電力インフラなど、信頼性と効率が重視される分野に非常に適しています。

BSM200GB170DLCの主要な利点は、過酷な環境条件下でも動作可能な堅牢な構造と、大きな電気負荷をほとんど性能劣化なく処理できる能力です。このコンポーネントの特別な設計により、複雑な電子システムへのコンパクトな組み込みが可能で、エンジニアにとって多様な電力管理の課題に対応できる柔軟なソリューションとなっています。

また、多数の供給が可能で(2,500ユニット)、中規模から大規模な製造プロジェクトにおいて安定した供給を確保します。具体的な対応モデルについては明示されていませんが、インフィニオンは同様の高性能電力モジュールを広範な半導体製品ラインで生産しています。エンジニアや調達担当者は、インフィニオンの製品カタログを参照し、代替や補完モデルの検討を推奨します。

このモジュールは、専門的な集積回路カテゴリーにおいて高度なソリューションを提供し、インフィニオンの先進的な電力エレクトロニクス技術と精密工学への取り組みを体現しています。

BSM200GB170DLC Image
BSM200GB170DLC (1)

BSM200GB170DLC 主要技術的特徴

このインフィニオン製モジュールは、強固な構造と先進の放熱機能を備えたモジュールタイプのパッケージに封入されており、高効率なスイッチングと電力制御に最適化された電気仕様を持ちます。高耐熱性と振動耐性に優れ、耐久性と運用安定性を確保します。

BSM200GB170DLC 梱包サイズ

商品は頑丈なモジュールパッケージに封入されており、輸送中および運用時に優れた保護を提供します。産業用途に最適化された設計で、強固なケース構造と高度な放熱機能を有し、標準化されたピン配置により高出力用途と互換性があります。熱ストレスや振動に対しても耐性が高く、長期にわたり安定した性能を発揮します。

BSM200GB170DLC 用途

BSM200GB170DLCは、産業オートメーションシステム、モータードライブ、再生可能エネルギーインバーター、高電力スイッチング用途に広く適用可能です。サーボドライブや電源変換ユニットなど、高効率と高信頼性、熱的堅牢性を求めるシステムに最適です。

BSM200GB170DLC 特徴

本モジュールは、高度なIGBT技術を採用し、低飽和電圧と高速スイッチングを実現。低電圧ロックアウト、過電流保護、温度監視などの統合保護機能を備え、長寿命と高い信頼性を保証します。モジュールの設計は拡張性と複雑な電力システムへの統合性を考慮し、取り付けやメンテナンスが容易です。効率的な放熱設計により動作温度の最適化とEMC基準への準拠を実現し、電子干渉を最小限に抑えます。

BSM200GB170DLC Image
BSM200GB170DLC (2)

BSM200GB170DLC 品質と安全性の特徴

BSM200GB170DLCは、厳格な品質管理のもと製造されており、各ユニットは業界標準および国際安全規格に適合しています。過電流や過熱、電気的過負荷を未然に防ぐ安全機構を備え、長期運用に耐える高い信頼性と安定性を確保。故障率も低く、重要なミッションクリティカルな用途に適した製品です。

BSM200GB170DLC 互換性

このモジュールは、インフィニオンの他のパワーエレクトロニクス製品や高電力モジュールを搭載したシステムとシームレスに連携します。標準的な制御アーキテクチャに対応し、ユニバーサルピンレイアウトと業界標準の電気仕様により、既存または新規設計への組み込みも容易です。

BSM200GB170DLC データシートPDF

最も信頼性の高い最新の技術資料を入手するには、公式のデータシートを弊社ウェブサイトから直接ダウンロードしてください。IC-Componentsは、電気的、熱的、機械的仕様に関する詳細情報を提供し、設計者や調達担当者をサポートします。こちらのページのダウンロードリンクからアクセス可能です。

品質ディストリビューター

IC-Componentsは、インフィニオンのパワーモジュールを含む製品の信頼できるプレミアム正規販売店です。優れたサービス、競争力のある価格設定、グローバルな調達ネットワークで、真正性と高品質を保証します。今すぐお見積もりをリクエストし、一流のカスタマーサポートと技術支援をお受けください。

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