MPC8247ZQMIBAは、NXPセミコンダクターズ／フリースケール社製のPowerPC G2_LEマイクロプロセッサICです。MPC82xxシリーズの一部であり、組み込みシステム向けに設計されています。このICは、クロック周波数266MHzのシングル32ビットコアを搭載し、適度な処理能力を必要とするさまざまな組み込みシステムに適しています。
MPC8247ZQMIBAの主要な特徴のひとつは、その通信機能です。デュアル10/100 MbpsイーサネットインターフェースとシングルUSB 2.0インターフェースを備えており、産業用オートメーション、通信機器、ネットワークデバイスなどのネットワーキングやデータ通信機能を必要とするアプリケーションに最適です。
さらに、ICにはIC、SCC、SMC、SPI、UART、USARTなどの多彩なインターフェースが内蔵されており、多様な周辺機器と接続可能です。DRAMおよびSDRAMメモリコントローラーに対応しており、幅広い組み込みシステムへの統合が可能です。
ただし、MPC8247ZQMIBAは鉛を含むため、RoHS規制には準拠していません。環境規制の遵守が求められる用途では注意が必要です。
パッケージは516-FPBGA（27×27mm）で、湿気耐性レベル（MSL）は3を示し、特定の取り扱いと保管条件が必要です。
互換性については、MPC8247ZQMIBAはMPC82xxシリーズの一部であり、NXPセミコンダクターズ／フリースケール社から他に同等または代替モデルが存在する可能性があります。ただし、詳細なリストは追加調査が必要です。
総じて、MPC8247ZQMIBAは通信とインターフェース機能に優れた、多用途な組み込みマイクロプロセッサであり、産業、通信、ネットワークの各分野で幅広く利用できる製品です。
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MPC8247ZQMIBA 主要技術的特徴
このマイクロプロセッサは、PowerPC G2_LEコアを搭載し、動作速度は266MHzです。デュアル10/100 Mbpsイーサネットコントローラー、USB 2.0コントローラー、IC、SCC、SMC、SPI、UART、USARTといった通信インターフェースを内蔵しており、DRAMおよびSDRAM用のメモリーコントローラーもサポートします。グラフィックスアクセラレーターは搭載しておらず、0°Cから105°Cの動作温度範囲内で信頼性高く動作します。
MPC8247ZQMIBA 梱包サイズ
パッケージタイプは516-FPBGA（27×27mm）で、メタルボールアレイを備えた成形プラスチック製です。パッケージサイズは27mm×27mmで、ピン配置はBGA516です。熱特性として、動作温度範囲は0°Cから105°Cに設定されています。電気的特性として、I/O電圧は3.3Vです。
MPC8247ZQMIBA 用途
MPC8247ZQMIBAは、通信機器やネットワーク装置、電気通信、産業用制御システムなど、通信統合が求められる組込みコンピューティング用途で広く活用されています。
MPC8247ZQMIBA 特徴
このマイクロプロセッサは、266MHzのPowerPC G2_LEコアにより高性能な処理能力を備え、デュアル10/100 MbpsイーサネットコントローラーやUSB 2.0コントローラー、IC、SCC、SMC、SPI、UART、USART通信インターフェースを統合しています。さらに、DRAMおよびSDRAM用のRAMコントローラーも搭載し、グラフィックアクセラレーターは非搭載です。温度範囲は0°Cから105°Cで、さまざまな環境条件下でも安定した動作が可能です。
MPC8247ZQMIBA 品質と安全性の特徴
この部品は、MSL（湿気感応度レベル）3に分類されており、リフロー時の湿気によるダメージを避けるために慎重な取り扱いが必要です。RoHS指令には鉛の使用により未適合ですが、安全性と信頼性の基準を満たす仕様となっています。
MPC8247ZQMIBA 互換性
このデバイスは、516-BBGAサイズの基板や印刷配線基板（PCB）との互換性が設計されており、既存システムへの組み込みが容易です。
MPC8247ZQMIBA データシートPDF
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