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画像は参照用です。
製品の詳細仕様を参照してください。

BSTP6126G

メーカー 部品型番:
BSTP6126G
メーカーブランド
SIEMENS
部分的な説明:
IGBT Modules
仕様書:
フリーステータス/ RoHS状態:
RoHS Compliant
在庫状況:
オリジナルの本物の、[2839]スポット在庫があります。
ECADモデル:
配達場所:
Hong Kong
配送方法:
DHL/Fedex/TNT/UPS

オンライン問い合わせ

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部品型番
メーカー
購入数量
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部品型番 BSTP6126G
メーカーブランド SIEMENS
在庫数量 2839 pcs Stock
プロダクト ディスクリート半導体製品 > トランジスタ-igbt-モジュール
説明 IGBT Modules
フリーステータス/ RoHS状態: RoHS Compliant
BSTP6126Gのデータシート BSTP6126G詳細[en].pdf
ブランドの新しいオリジナル在庫
品質保証 100%完璧な機能
納期 お支払い後2〜3日
お支払い方法 クレジットカード/PayPal/転送(T/T)/Western Union
配送方法 DHL / Fedex / UPS / TNT
ポート 香港
オンライン相談 Info@IC-Components.com

パッケージング

最高品質で、最も経済的に価格の高い静的シールドパッケージを提供しています。40%の軽い透明性により、IC(統合サーキット)とPCB(PrintedCircuit Boards)を簡単に識別するために発表します。非常に耐久性のある埋もれた金属製の接続により、これらのコンポネットを静的充電に効果的に保護するために必要なファラデイケージの性能が得られます。




すべての製品は、反統計バッグに梱包されます。ESDの抗抵抗性保護を備えた船。
ESDパッキングの外側のレーブルでは、当社のコマーパニーの情報、パートマンバー、ブランド、数量を使用します。
出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいOriginalMatchデータシートであることを確認します。
すべての商品がアフターパックの問題を保証しない場合、私たちは安全に梱包し、Global Expressによって送信します。それは、良好なシールの完全性とともに、セクセレントの穿刺と涙抵抗を示します。
DHLor FedEx、TNT、UPS、その他の運送業者など、世界規模の速達サービスを提供できます。

DHL / FedEx / TNT / UPSによるグローバル出荷

配送料の参照DHL / FedEx
1)。配送用に速達アカウントを提供できます。配送用の速達アカウントがない場合は、アカウントの前払いを提供できます。
2)。発送にはアカウントを使用し、送料を請求します(参照DHL / FedEx、国によって価格が異なります)。
送料: (参照DHLおよびFedEX)
重量(KG):0.00kg-1.00kg 価格(USD $):USD $ 60.00
重量(KG):1.00kg-2.00kg 価格(USD $):USD $ 80.00
*費用の価格は、DHL / FedExを参照してください。詳細料金はお問い合わせください。国によって速達料金は異なります。



支払い条件、電信譲渡(T/T)、クレジットカード、PayPal、Western Unionを受け入れます。

PayPal:

PayPal銀行情報:
会社名:IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

銀行輸送(電信転送)

電信転送の支払い:
会社名 : IC COMPONENTS LTD 受益者アカウント番号: 549-100669-701
受益者銀行名: Bank of Communications(Hong Kong)Ltd 受益者銀行コード:382(現地支払い用)
受益者銀行Swift: Commhkhk
受益者銀行住所:Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street、Tsuen Wan N.T.、香港

お問い合わせやご質問はご連絡ください。メールでお問い合わせください:Info@IC-Components.com


BSTP6126G 製品詳細:

SIEMENSのBSTP6126Gは、高性能な絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)モジュールで、先進的なパワーエレクトロニクス用途に適しています。この環境に優しい鉛フリーおよびRoHS適合の半導体デバイスは、複雑な電力変換と制御システムにおいて洗練されたソリューションを提供します。

IGBTモジュールとして、BSTP6126Gはスイッチング性能と電力管理において卓越しており、従来のバイポーラトランジスタとMOSFETの橋渡し役を務めます。その堅牢な設計により、モーター駆動装置、再生可能エネルギーシステム、産業用インバータ、高出力電子コンバータなど、さまざまな産業・電気工学分野で効率的な電力処理を実現します。

モジュールの封止設計は、熱管理と機械的保護を強化し、過酷な環境下でも信頼性の高い動作を保証します。この設計は、電力エレクトロニクスにおける放熱、絶縁、電力半導体のコンパクトな集積といった重要課題に対応しています。

具体的な電気的パラメータは仕様書に記載されていませんが、SIEMENSのBSTP6126Gは信頼性と先進的な電力管理機能で知られるプロフェッショナル向け半導体ラインナップの一部です。複雑な電気システムに適合し、精密な電力制御と効率的なエネルギー変換を必要とするエンジニアリング用途に最適です。

同じシリーズの他のモデルには、BSM75GD120DLCやBSM50GX120DN2などの高性能IGBTモジュールがあり、これらもSIEMENSのディスクリート半導体製品ラインナップに含まれます。設計者やエンジニアは、詳細な互換性と性能の比較のために、SIEMENSの技術資料を参照してください。

このIGBTモジュールは、先進的な電力エレクトロニクス向けの洗練された半導体ソリューションであり、堅牢な性能、信頼性、そして現代の環境基準への適合性を兼ね備えています。

BSTP6126G 主要技術的特徴

BSTP6126Gは、最新のシリコン技術を採用したIGBTモジュールであり、低導通損失とスイッチング損失を低減します。高効率で信頼性の高い性能を持ち、長寿命を実現しています。高電流・高電圧のハイパフォーマンス電力システムに適した設計です。

BSTP6126G 梱包サイズ

コンパクトなサイズで、シリコンを用いた耐熱性・耐久性の高い封止材を使用しています。様々な用途に対応できる小型設計で、効率的な回路統合を可能にします。熱特性に優れ、優れた放熱性能を備えています。高効率で低オン電圧を実現し、電気的特性も優れています。

BSTP6126G 用途

BSTP6126Gは、モーター制御、電力管理、太陽光インバーターなどに最適です。スイッチング効率に優れ、高電流・高電圧に対応できるため、高性能電力システムの構築に適しています。

BSTP6126G 特徴

先端のシリコン技術により、低導通・低スイッチング損失を実現しています。高効率、耐久性のある設計と長寿命が特徴です。優れたモジュール構造により、最小限の電力損失と最大の信頼性を確保しています。

BSTP6126G 品質と安全性の特徴

BSTP6126Gは、RoHSに完全準拠しており、環境安全性と人体の健康を考慮した設計です。厳格な品質検査を経て、極端な条件下でも高耐久性と高性能を維持します。

BSTP6126G 互換性

このIGBTモジュールは、多様な産業用システムとシームレスに連携できる設計となっており、標準的なドライブ回路との互換性が高く、既存の設計への導入も簡単です。

BSTP6126G データシートPDF

BSTP6126Gの詳細な仕様情報については、当社ウェブサイトからデータシートPDFをダウンロードしてください。正確で包括的なデータを提供し、適切な意思決定をサポートします。

品質ディストリビューター

IC-Componentsは、SIEMENS製品の高品質な正規代理店であり、BSTP6126Gも取り扱っています。信頼できる供給元として、最高品質と正規品を保証します。競争力のある価格と優れたサービスを提供しており、ぜひ当社ウェブサイトからお見積もりをご依頼ください。

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