Xilinx（ザイリンクス）の「XC3S1400AN」は、複雑なデジタル設計アプリケーション向けに堅牢な組み込み処理能力を提供する高性能なSpartan-3ANシリーズのフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）です。本製品は環境に優しい無鉛（Lead-Free）設計で、表面実装可能な集積回路です。高度なプログラム性と大規模な演算資源を備え、産業用や技術的な多様な環境での利用に適しています。
XC3S1400AN-4FGG484C (1)
XC3S1400AN-4FGG484C 主要技術的特徴
このXC3S1400AN-4FGG484Cは、合計140万のシステムゲート、25,344のロジック要素、589,824ビットのRAMを搭載し、複雑なデジタル処理に対応可能です。最大372個のI/Oピンをサポートし、多様な接続性を実現します。寸法とピン互換性に優れ、さまざまな基板サイズや設計複雑性に容易に統合でき、省電力性も確保しています。
XC3S1400AN-4FGG484C 梱包サイズ
23×23mmの484-FBGAタイプで、BGA封止方式を採用しています。ピン数は484本で、熱特性は動作温度範囲0°Cから85°C（TJ）です。電気的特性として供給電圧は1.14Vから1.26Vの範囲内です。
XC3S1400AN-4FGG484C 用途
このXC3S1400AN-4FGG484Cは、高度なデジタル回路向けに設計されており、ゲート数の多さや堅牢なI/O能力、豊富なオンチップメモリを必要とする通信、車載、コンシューマエレクトロニクスなど幅広い分野での利用に適しています。
XC3S1400AN-4FGG484C 特徴
このFPGAは、1,400,000ゲート、25,344ロジック要素、589,824ビットの合計RAMを搭載しており、複雑なデジタル処理タスクに非常に適しています。最大372のI/Oピンを備え、寸法とピン互換性によりさまざまな基板に簡単に統合可能です。動作電圧範囲は1.14Vから1.26Vで、省電力な操作を実現します。
XC3S1400AN-4FGG484C 品質と安全性の特徴
このXC3S1400AN-4FGG484Cは、鉛フリーかつRoHS指令に準拠しており、環境に配慮しています。湿気感受度レベル（MSL）はレベル3（168時間）で、湿気に敏感な環境でも信頼性と耐久性を確保します。実装タイプは表面実装（SMT）で、基板への安定した取り付けが可能です。
XC3S1400AN-4FGG484C 互換性
このデバイスは、Spartan-3ANプラットフォーム上に構築されており、Xilinxや他のFPGA技術の設計ツールと互換性があります。広い動作温度範囲と柔軟な電圧供給条件を備え、多様な運用シナリオに適応します。
XC3S1400AN-4FGG484C データシートPDF
XC3S1400AN-4FGG484Cの詳細かつ正確な仕様や取付ガイドについては、当社のウェブサイトに掲載されているデータシートPDFをご参照ください。このデータシートをダウンロードすることで、正確な設定と最適なICの活用が可能となります。
品質ディストリビューター
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