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AMD
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XC6SLX75-3FGG484I

目録 2090 pcs 参照価格(US $)
1+
$18.667
メーカー 部品型番:
XC6SLX75-3FGG484I
メーカーブランド
AMD
部分的な説明:
IC FPGA 280 I/O 484FBGA
仕様書:
XC6SLX75-3FGG484I.pdf
フリーステータス/ RoHS状態:
RoHS Compliant
在庫状況:
オリジナルの本物の、[2090]スポット在庫があります。
ECADモデル:
配達場所:
Hong Kong
配送方法:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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部品型番 XC6SLX75-3FGG484I
メーカーブランド AMD
在庫数量 2090 pcs Stock
プロダクト 集積回路 (ic) > 組込み-fpga (フィールドプログラマブルゲートアレイ)
説明 IC FPGA 280 I/O 484FBGA
フリーステータス/ RoHS状態: RoHS Compliant
XC6SLX75-3FGG484Iのデータシート XC6SLX75-3FGG484I詳細[en].pdf
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V
トータルRAMビット数 3170304
サプライヤデバイスパッケージ 484-FBGA (23x23)
シリーズ Spartan®-6 LX
パッケージ/ケース 484-BBGA
パッケージ Tray
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
ロジック・エレメント/セルの数 74637
LAB / CLBの数 5831
I / Oの数 280
装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC6SLX75

パッケージング & ESD

電子部品には業界標準の静電シールドパッケージを使用しています。帯電防止・半透明素材により、ICやPCBアセンブリを容易に識別できます。
パッケージ構造はファラデーケージの原理に基づいた静電保護を提供します。これにより、取り扱いおよび輸送中の静電気放電から敏感な部品を保護します。


すべての製品はESD対応の帯電防止パッケージで梱包されています。外装ラベルには、部品番号、ブランド名、数量が明記され、明確に識別できます。出荷前に検品を行い、適切な状態と真正性を確保しています。

ESD保護は梱包、取り扱い、および国際輸送の全工程で維持されています。安全なパッケージにより、確実な密封と輸送中の耐久性を提供します。必要に応じて、敏感な部品を保護するための追加緩衝材を使用します。

品質管理(ICコンポーネントによる部品検査)品質保証

当社は、DHL、FedEx、TNT、UPS、その他のフォワーダーなどによる世界各国へのエクスプレス配送サービスをご提供できます。

DHL/FedEx/TNT/UPSによる国際配送

送料はDHL/FedExの料金をご参照ください。
1)出荷の際にお客様のエクスプレス配送アカウントをご利用いただけます。配送用アカウントをお持ちでない場合は、当社のアカウントを事前にご提供することも可能です。
2)当社のアカウントを利用して出荷する場合、送料(DHL/FedEx参考、国により価格は異なります。)
送料: (DHLおよびFedEx参考)
重量(KG):0.00kg~1.00kg 価格(USD$):USD$60.00
重量(KG):1.00kg~2.00kg 価格(USD$):USD$80.00
*上記価格はDHL/FedExの参考価格です。詳細な料金についてはお問い合わせください。国によりエクスプレス料金は異なります。



お支払い条件:電信送金(T/T)、クレジットカード、PayPal、Western Unionをご利用いただけます。

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PayPal銀行情報:
会社名:IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: Info@IC-Components.com

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受取銀行SWIFTコード: COMMHKHK
受取銀行住所:香港 新界 荃湾 マーケットストリート53番地 マーケットストリート支店

ご不明な点やご質問がございましたら、Email: Info@IC-Components.com までお気軽にお問い合わせください。


XC6SLX75-3FGG484I 製品詳細:

XilinxのXC6SLX75-3FGG484Iは、Spartan-6 LXシリーズの高性能なフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)です。組み込み用途向けに設計されており、多彩で柔軟に設定可能なハードウェアプラットフォームを提供し、さまざまなデジタル処理要件に合わせて最適化できます。

XC6SLX75-3FGG484Iの主な特徴は、大量のロジックエレメント/セル(74,637個)、合計RAMビット数(3,170,304ビット)、および多くのI/Oポート(280個)を備えている点です。これらのリソースにより、複雑なロジックの実装やデータ処理、通信インターフェースの設計に適しています。動作温度範囲は-40°Cから100°Cまでで、厳しい環境条件下でも使用可能です。

このFPGAは、柔軟で再構成可能なハードウェアプラットフォームを提供することで、設計上の課題に対応します。これにより、コストや時間を要するASIC開発を行わずに、カスタムデジタルロジックの試作と実装が迅速に行えます。さらに、設定可能なアーキテクチャにより、複雑なアルゴリズムやシステム・オン・チップ(SoC)の設計も実現でき、多用途に対応できる選択肢となります。

互換性の面では、XC6SLX75-3FGG484Iは、表面実装タイプの484-FBGAパッケージ(23×23mm)に収められています。このパッケージはFPGAデバイスによく使用される一般的なもので、RoHS指令に準拠し、鉛フリーです。これにより、現代の電子組立工程との互換性も確保されています。

XC6SLX75-3FGG484Iの主な利点は、高性能、再構成性、そして広い動作温度範囲です。これらの特徴から、産業オートメーション、通信システム、医療機器、防衛・航空宇宙分野などでの応用に適しています。柔軟性と信頼性、環境耐性が求められる用途に最適です。

また、XC6SLX75-3FGG484Iに相当または代替となるモデルには、Spartan-6 LXシリーズの他のFPGA(例:XC6SLX16、XC6SLX45、XC6SLX100)があります。これらのモデルは、ロジックリソース、I/O、RAM容量の異なるラインナップを持ち、設計者の特定の要件に最も適したFPGAを選択できるようになっています。

XC6SLX75-3FGG484I Image
XC6SLX75-3FGG484I (1)

XC6SLX75-3FGG484I 主要技術的特徴

XC6SLX75-3FGG484Iは、高度なプログラム可能ロジック機能を備えたXilinxのSpartan-6 LXシリーズのFPGAです。74,637のロジックエレメントと5,831のロジックアレイブロックを搭載し、280のI/Oピンと3,170,304ビットのRAM容量を持ち、多様なデジタル・アナログ機能に対応します。広範な動作温度範囲に対応し、高性能なデータ処理や通信、車載、産業用アプリケーションに最適です。

XC6SLX75-3FGG484I 梱包サイズ

484-FBGAパッケージ(23×23mm)で、BGA484封止タイプを採用。高密度実装に適し、表面実装システムへの組み込みに適しています。

XC6SLX75-3FGG484I 用途

このFPGAは、高性能デジタル信号処理、通信システム、自動車用エレクトロニクス、産業用機器など、プログラム可能ロジックの高度な要求がある分野での使用を目的としています。

XC6SLX75-3FGG484I 特徴

74,637のロジックエレメントと5,831のロジックアレイブロックにより、多彩なデジタル・アナログ機能を実現。3,170,304ビットのRAMと広範なI/O数を持ち、さまざまな組み込みシステム設計に対応可能。広い動作温度範囲により、過酷な環境でも安定動作します。

XC6SLX75-3FGG484I 品質と安全性の特徴

RoHS対応で鉛フリーの安全基準を満たし、環境に配慮した設計です。湿気・湿度に対する耐性を示すMSLレベル3(168時間)により、安全で信頼性の高い運用と保管が可能です。

XC6SLX75-3FGG484I 互換性

BGA484取り付けタイプのため、表面実装システムにシームレスに組み込めます。広い電圧範囲の供給に対応し、多数のI/Oとロジック要素を備えているため、多様な技術・デバイスとの互換性があります。

XC6SLX75-3FGG484I データシートPDF

最新かつ詳細な仕様情報や適用例、製品ガイドについては、弊社ウェブサイトから公式のデータシートPDFをダウンロードしてください。正確な設計・導入のため、常に最新の資料を参照することをお勧めします。

品質ディストリビューター

IC-ComponentsはXilinx製品の高品質な正規販売代理店です。XC6SLX75-3FGG484Iを含む多彩な集積回路を取り扱い、 genuineな製品と充実したサポートを提供しています。見積もりや詳細については、弊社ウェブサイトからご相談ください。信頼できるパートナーとしてお手伝いいたします。

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