村田製作所のパワーソリューションズ GRM188R71E224KA88Dは、多彩な電子用途に対応した高性能セラミック多層セラミックコンデンサ（MLCC）です。このコンパクトな表面実装タイプは、1608規格（ミリメートル法）に基づき、長さ1.60mm×幅0.80mm、最大厚さ0.90mmの小型パッケージで、堅牢な電気的特性を備えています。
汎用電子回路向けに設計されたこのセラミックコンデンサは、0.22μFの容量と25Vの定格電圧を持ち、信頼性の高い電気性能を発揮します。X7Rの温度係数により、-55°Cから125°Cまでの広範な動作温度範囲で安定した性能を維持し、多様な環境条件に適しています。
±10%の許容誤差により、さまざまな電子設計に正確に組み込むことが可能です。表面実装タイプは、効率的でコンパクトなプリント基板レイアウトを実現し、現代の電子機器の小型化ニーズに対応します。また、RoHS対応で環境に配慮した製品です。
このMLCCは、安定した性能とコンパクトさを求める用途に最適で、家電製品、通信機器、自動車電子、産業制御システム、医療機器などに特に適しています。小型で信頼性の高い特性により、高品質かつスペース効率の良い容量素子を求める設計者にとって理想的です。
パッケージはテープ＆リール形式で提供され、取り扱いや自動組立が容易です。仕様に記載された具体的な互換モデルはありませんが、村田のGRMシリーズは、容量や電圧にバリエーションのある類似のコンデンサを多数ラインアップしており、多様な設計ニーズに対応します。
GRM188R71E224KA88D 主要技術的特徴
このコンデンサの静電容量は0.22マイクロファラッド（μF）であり、定格電圧は25ボルト（V）です。許容誤差は±10％です。
GRM188R71E224KA88D 梱包サイズ
このコンデンサは、1608規格の表面実装パッケージ（0603サイズ）で提供されており、寸法は1.60mm×0.80mm、最大厚さは0.90mmです。テープ＆リール（TR）方式で供給されており、自動基板実装ラインでの効率的な組み立てが可能です。コンパクトなパッケージは、高密度基板設計に適しており、業界標準のMLCC仕様に準拠しているため、さまざまなピックアンドプレース機器との互換性と信頼性を確保しています。
GRM188R71E224KA88D 用途
GRM188R71E224KA88Dは、一般用途の電子回路に設計されています。デカップリング、フィルタリング、ノイズ抑制、エネルギー蓄積といった用途に適しており、商業、車載、産業用のさまざまなプロジェクトで広く使用されています。その堅牢なMLCC構造により、民生電子機器、通信機器、産業制御システムでの信頼性の高い動作が保証されます。
GRM188R71E224KA88D 特徴
この表面実装型積層セラミックコンデンサは、多層セラミック構造を採用し、コンパクトなサイズで高い静電容量を実現しています。温度範囲-55°Cから125°Cまで安定した性能を発揮し、X7R誘電体により、温度や電圧に対する容量の安定性が確保されています。タイミング回路、結合回路、バイパス回路に適しており、±10％の許容誤差により、コストと性能のバランスをとっています。25Vの定格電圧は、低電圧から中電圧の回路に対応可能です。RoHS基準に適合し、リードフリー・環境配慮型の設計となっています。テープ＆リールパッケージは大量生産に適応しており、高速自動組立を支援します。
GRM188R71E224KA88D 品質と安全性の特徴
ムラタ製のこのコンデンサは、信頼性の高いコンポーネントで知られるグローバルリーダーによるもので、厳格な品質基準を満たし、長期的な安定性と一貫性を確保しています。耐熱性と電気的ストレス耐性は、堅牢なX7R材料の選定によって保証されており、リフローはんだ付け時の機械的故障リスクを最小化する最適化設計となっています。RoHS環境基準への適合（在庫検証済み）により、安全性が高く、ユーザーと電子機器の両方を保護します。
GRM188R71E224KA88D 互換性
GRM188R71E224KA88Dは、すべての標準的な0603/1608規格の表面実装PCBフットプリントと互換性があり、新規または既存の電子組み立てに直接組み込むことができます。定格容量0.22μF、定格電圧25VのMLCCコンデンサを必要とするさまざまな用途に適しています。複数の供給元からの調達戦略や入れ替え・二次調達にも便利です。
GRM188R71E224KA88D データシートPDF
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