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216M1SABGA53

メーカー 部品型番:
216M1SABGA53
メーカーブランド
ATI
部分的な説明:
216M1SABGA53 RAGE BGA
仕様書:
フリーステータス/ RoHS状態:
RoHS Compliant
在庫状況:
オリジナルの本物の、[1125]スポット在庫があります。
ECADモデル:
配達場所:
Hong Kong
配送方法:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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部品型番 216M1SABGA53
メーカーブランド ATI
在庫数量 1125 pcs Stock
プロダクト 集積回路 (ic) > 専用 ic
説明 216M1SABGA53 RAGE BGA
フリーステータス/ RoHS状態: RoHS Compliant
216M1SABGA53のデータシート 216M1SABGA53詳細[en].pdf
パッケージ BGA
ブランドの新しいオリジナル在庫
品質保証 100%完璧な機能
納期 お支払い後2〜3日
お支払い方法 クレジットカード/PayPal/転送(T/T)/Western Union
配送方法 DHL / Fedex / UPS / TNT
ポート 香港
オンライン相談 Info@IC-Components.com

パッケージングとESD

業界標準の静電気シールドパッケージが電子部品に使用されています。帯電防止性のある光透過性の素材により、IC と PCB アセンブリを簡単に識別できます。
パッケージ構造は、ファラデーケージの原理に基づいた静電気保護を提供します。これにより、取り扱いや輸送中の静電気放電から敏感なコンポーネントを保護できます。


すべての製品は、ESD 対応の静電気防止パッケージで梱包されています。外箱ラベルには部品番号、ブランド、数量が記載されており、明確に識別できます。商品は出荷前に検査され、適切な状態と真正性が確認されます。

ESD 保護は、梱包、取り扱い、世界各地の輸送を通じて維持されます。安全な梱包により、輸送中の信頼性の高い密閉性と耐久性を実現します。敏感なコンポーネントを保護するために必要な場合は、追加の緩衝材が適用されます。

品質管理(IC部品による部品検査)品質保証

DHLor FedEx、TNT、UPS、その他の運送業者など、世界規模の速達サービスを提供できます。

DHL / FedEx / TNT / UPSによるグローバル出荷

配送料の参照DHL / FedEx
1)。配送用に速達アカウントを提供できます。配送用の速達アカウントがない場合は、アカウントの前払いを提供できます。
2)。発送にはアカウントを使用し、送料を請求します(参照DHL / FedEx、国によって価格が異なります)。
送料: (参照DHLおよびFedEX)
重量(KG):0.00kg-1.00kg 価格(USD $):USD $ 60.00
重量(KG):1.00kg-2.00kg 価格(USD $):USD $ 80.00
*費用の価格は、DHL / FedExを参照してください。詳細料金はお問い合わせください。国によって速達料金は異なります。



支払い条件、電信譲渡(T/T)、クレジットカード、PayPal、Western Unionを受け入れます。

PayPal:

PayPal銀行情報:
会社名:IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

銀行輸送(電信転送)

電信転送の支払い:
会社名 : IC COMPONENTS LTD 受益者アカウント番号: 549-100669-701
受益者銀行名: Bank of Communications(Hong Kong)Ltd 受益者銀行コード:382(現地支払い用)
受益者銀行Swift: Commhkhk
受益者銀行住所:Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street、Tsuen Wan N.T.、香港

お問い合わせやご質問はご連絡ください。メールでお問い合わせください:Info@IC-Components.com


216M1SABGA53 製品詳細:

RAGE 216M1SABGA53は、先進的な電子機器向けに設計された特殊な集積回路(IC)であり、統合回路カテゴリにおける高性能なBGA(ボールグリッドアレイ)パッケージソリューションを代表しています。この高性能ICは、卓越したエンジニアリング精度を示し、複雑な電子システムの要件に対応するために特化した設計が施されています。

BGA封止は、優れた信号の整合性と熱性能を提供し、よりコンパクトで効率的な電子設計を可能にします。ボールグリッドアレイパッケージを採用することで、密に配置された回路基板への組み込みを実現し、全体の電子機器の占有面積を削減しつつ、堅牢な電気的接続を維持します。

この特定の集積回路は、RAGEによって製造され、高度な技術環境に適した特殊な機能を備えています。その先進的なパッケージ構造は、従来の包装方法に比べて高速信号伝送と電気性能の向上をサポートします。設計は、微小化、信号の信頼性、熱管理といった重要なエンジニアリング課題に対応しています。

生産数量は2000個と大量であり、産業、通信、コンピューター、宇宙開発などの分野で、精度、信頼性、性能が求められる用途に適しています。BGA構造により、良好な熱放散と電磁干渉の最小化を実現し、高信頼性の電子インフラに理想的です。

提供された仕様には具体的な同等モデルの詳細はありませんが、テキサスインスツルメンツ、アナログデバイセズ、シリコンラボラトリーズなどのメーカーからの類似の特殊BGA集積回路は、類似の技術的特性を持つ可能性があります。エンジニアや調達担当者は、詳細な比較分析を行うことで、最適な代替品を見つけることができるでしょう。

このコンポーネントの高度なBGA設計と特殊性は、次世代電子システムの開発において重要なソリューションとなり、高い性能、信頼性、統合能力を多くのハイテク分野で提供します。

216M1SABGA53 主要技術的特徴

メーカー:RAGE 製品タイプ:BGA(ボールグリッドアレイ)、867個のボール/ピン メインカテゴリ:集積回路(IC)

216M1SABGA53 梱包サイズ

本製品はBGAパッケージ構成を採用しており、最適化された接続性と省スペース性を実現しています。封止されたBGAは高い熱性能と効率的な熱放散を保証し、過酷な環境下でも安定した動作をサポートします。パッケージの素材は高い信頼性を追求し、先進的なピン配置により確実な半田付けと電気抵抗の最小化を実現しています。

216M1SABGA53 用途

216M1SABGA53はRAGEが開発した特殊なICで、高密度の集積が求められる高度な電子システムに適しています。画像処理、高速データ処理、複雑なコンピューティングソリューションなど、性能と信頼性が重要な用途で広く採用されています。

216M1SABGA53 特徴

216M1SABGA53 RAGE BGAは、多彩な技術的特徴を持ちます。BGAパッケージによりインダクタンスと抵抗を最小化し、ハイフリークエンシーでの信号インテグリティを向上させます。867ピンの構成は、多種多様なI/O要件に対応し、グラフィックや複合電子機器に最適です。優れた放熱性能と高度な熱管理、堅牢な封入構造により、高密度PCB設計に適合します。また、高速動作、低消費電力、安定した電気特性を備え、厳しい条件下でも安定した性能を発揮します。コンパクトな設計は、携帯端末や組み込みシステムでのスペース最大化に役立ち、長期的に安定して動作するため、メンテナンスや交換頻度も低減されます。

216M1SABGA53 品質と安全性の特徴

厳格な製造と品質管理が行われており、すべての216M1SABGA53 ICが国際的な安全性および信頼性基準を満たします。電気的および環境的な検査を徹底して行い、一貫した安定動作を保証します。BGAパッケージにより、機械的・熱的ストレスに対して高い耐性を持ち、過酷な環境や動的な状況下でも回路故障のリスクを低減します。

216M1SABGA53 互換性

このICは、BGAパッケージに対応したさまざまなシステムや基板とのシームレスな統合を実現します。さまざまなコントローラーチップや高性能アプリケーションとの互換性を備えており、システム設計やアップグレードの柔軟性を高めています。

216M1SABGA53 データシートPDF

最も詳細かつ最新の技術情報については、弊社ウェブサイトから216M1SABGA53の公式データシートPDFをダウンロードしてください。データシートには、システム導入に必要な基本資料、電気特性、適用ガイドラインなどが記載されています。

品質ディストリビューター

IC-Componentsは、正規のRAGEブランド製品を取り扱う信頼の高いプレミアムディストリビューターです。正品在庫、競争力のある価格設定、充実したサポート体制を提供し、216M1SABGA53のご購入をサポートします。迅速で信頼性の高いサービスと供給チェーンの保証をお約束します。プロジェクト成功はIC-Componentsから始まります。

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