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216M4TAASB21

メーカー 部品型番:
216M4TAASB21
メーカーブランド
ATI
部分的な説明:
MOBILITY BGA
仕様書:
フリーステータス/ RoHS状態:
RoHS Compliant
在庫状況:
オリジナルの本物の、[1600]スポット在庫があります。
ECADモデル:
配達場所:
Hong Kong
配送方法:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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部品型番 216M4TAASB21
メーカーブランド ATI
在庫数量 1600 pcs Stock
プロダクト 集積回路 (ic) > 専用 ic
説明 MOBILITY BGA
フリーステータス/ RoHS状態: RoHS Compliant
216M4TAASB21のデータシート 216M4TAASB21詳細[en].pdf
ブランドの新しいオリジナル在庫
品質保証 100%完璧な機能
納期 お支払い後2〜3日
お支払い方法 クレジットカード/PayPal/転送(T/T)/Western Union
配送方法 DHL / Fedex / UPS / TNT
ポート 香港
オンライン相談 Info@IC-Components.com

パッケージングとESD

業界標準の静電気シールドパッケージが電子部品に使用されています。帯電防止性のある光透過性の素材により、IC と PCB アセンブリを簡単に識別できます。
パッケージ構造は、ファラデーケージの原理に基づいた静電気保護を提供します。これにより、取り扱いや輸送中の静電気放電から敏感なコンポーネントを保護できます。


すべての製品は、ESD 対応の静電気防止パッケージで梱包されています。外箱ラベルには部品番号、ブランド、数量が記載されており、明確に識別できます。商品は出荷前に検査され、適切な状態と真正性が確認されます。

ESD 保護は、梱包、取り扱い、世界各地の輸送を通じて維持されます。安全な梱包により、輸送中の信頼性の高い密閉性と耐久性を実現します。敏感なコンポーネントを保護するために必要な場合は、追加の緩衝材が適用されます。

品質管理(IC部品による部品検査)品質保証

DHLor FedEx、TNT、UPS、その他の運送業者など、世界規模の速達サービスを提供できます。

DHL / FedEx / TNT / UPSによるグローバル出荷

配送料の参照DHL / FedEx
1)。配送用に速達アカウントを提供できます。配送用の速達アカウントがない場合は、アカウントの前払いを提供できます。
2)。発送にはアカウントを使用し、送料を請求します(参照DHL / FedEx、国によって価格が異なります)。
送料: (参照DHLおよびFedEX)
重量(KG):0.00kg-1.00kg 価格(USD $):USD $ 60.00
重量(KG):1.00kg-2.00kg 価格(USD $):USD $ 80.00
*費用の価格は、DHL / FedExを参照してください。詳細料金はお問い合わせください。国によって速達料金は異なります。



支払い条件、電信譲渡(T/T)、クレジットカード、PayPal、Western Unionを受け入れます。

PayPal:

PayPal銀行情報:
会社名:IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

銀行輸送(電信転送)

電信転送の支払い:
会社名 : IC COMPONENTS LTD 受益者アカウント番号: 549-100669-701
受益者銀行名: Bank of Communications(Hong Kong)Ltd 受益者銀行コード:382(現地支払い用)
受益者銀行Swift: Commhkhk
受益者銀行住所:Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street、Tsuen Wan N.T.、香港

お問い合わせやご質問はご連絡ください。メールでお問い合わせください:Info@IC-Components.com


216M4TAASB21 製品詳細:

MOBILITY 216M4TAASB21は、高度なモバイルおよび通信アプリケーション向けに設計された専門的な集積回路(IC)です。このBGA(ボールグリッドアレイ)パッケージ化されたコンポーネントは、特殊な集積回路の分野において洗練されたソリューションを提供し、コンパクトな電子システムにおいて要求の厳しい性能を満たすよう設計されています。

この商品の最適化された用途は、モバイルデバイス技術に特化しており、高密度のインターコネクションと堅牢な信号伝送能力をBGA封止によって実現しています。このパッケージング手法は、従来のマウント技術と比較して優れた電気性能、熱管理の向上、信頼性の増加を保証します。

また、在庫は2,639ユニットと多く、最新の製造年月コード(01+)を示しており、現在の生産状況に適合し、即時の電子設計プロジェクトに採用可能です。このICの専門性は、複雑な信号処理や通信インフラ、高度なモバイルコンピューティング用途に適していることを示唆しています。

BGA構成の主な利点は以下の通りです:

信号経路の短縮

電気性能の向上

機械的安定性の強化

電磁干渉の低減

小型化を可能にするコンパクト設計

詳細な技術仕様は完全には公開されていませんが、MOBILITY 216M4TAASB21は、高信頼性かつ高密度の電子システム向けに、精密性とコンパクトさが求められる用途を対象としています。

類似または代替モデルとしては、Qualcomm、MediaTek、Samsungなどのメーカーによる、同様のモバイル向け専門ICが考えられますが、正確なモデル比較にはより詳細な技術仕様が必要です。

推奨される用途分野には、モバイル通信機器、ワイヤレスネットワーク機器、組込みシステム、そして高度なポータブル電子機器など、洗練された集積回路ソリューションを必要とする分野が含まれます。

216M4TAASB21 主要技術的特徴

メーカー部品番号216M4TAASB21を持ち、BGAパッケージ、MOBILITYブランド、867個のボールを搭載したIC。高密度実装と優れた電気性能を実現し、信頼性の高い集積回路ソリューションに適しています。

216M4TAASB21 梱包サイズ

この製品はバルクグリッドアレイ(BGA)形式で封止されており、867個のボールにより高密度PCB設計に適した安定した小型実装を可能にします。BGAパッケージは優れた熱管理と電気的性能を提供し、従来のパッケージに比べて寄生容量を削減します。熱特性により動作中の発熱を効率的に放散し、デバイスの長寿命と信頼性を向上させます。ピン配列は標準的なBGAレイアウトに従い、各ボールはデータ伝送、電力供給、グランド接続の個別接点として機能し、優れた電気特性と高速信号伝達を実現します。

216M4TAASB21 用途

MOBILITY 216M4TAASB21は、集積回路分野の特殊用途に設計されており、先進的なコンシューマエレクトロニクス、コンピューティングシステム、組み込みプラットフォーム、工業用ソリューションなどに広く使用され、高い計算性能やグラフィック性能が求められる場面に適しています。堅牢な構造とコンパクトな形状により、現代の密集回路基板アセンブリに最適です。

216M4TAASB21 特徴

このICは高密度BGA封止を特徴とし、コンパクトな電子環境でのパフォーマンスを向上させます。大量のボール数は多チャンネル信号線、多路電力配分、先進的なインターフェース統合を可能にします。MOBILITYの設計により、高い信頼性、低消費電力、優れた処理能力を実現しており、現代のシステム要件に適合します。01+の製造日付コードにより、最新の生産基準と産業標準に準拠していることが保証されます。

216M4TAASB21 品質と安全性の特徴

本モデルは厳格な製造管理を採用し、一貫性と世界的な安全基準への適合性を確保しています。BGA封止は静電気放電のリスク軽減と機械的ストレスへの耐性向上に寄与しています。すべてのユニットは徹底した品質検査を経ており、過酷な環境下でも長期的な運用の信頼性と安全性を確保します。

216M4TAASB21 互換性

216M4TAASB21は、既存のMOBILITY回路設計との互換性が高く、多くのBGAパッケージIC対応システムに組み込むことができます。最大限の性能と互換性を得るためには、プラットフォーム仕様やソケット配置の詳細な検討を推奨します。

216M4TAASB21 データシートPDF

この製品の詳細な技術情報とリファレンスデータを確認するには、公式のデータシートを本ページからダウンロードしてください。最新かつ最も完全な情報を得るために、お客様には直接当社ウェブサイトから216M4TAASB21のデータシートを入手されることを強くおすすめします。

品質ディストリビューター

IC-Componentsは、MOBILITY製品の信頼できるプレミアムディストリビューターです。正真正銘の製品、在庫の確実性、優れたカスタマーサービスに誇りを持っています。216M4TAASB21をはじめとする多種多様な集積回路製品について、ぜひ当社ウェブサイトから即時見積もりを取得し、電子部品調達の最良のパートナーをご体験ください。

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